二百名被培训的助理半导体技师，与公司签订劳动合同，工作满十年才能离开TTFAB。
东芝半导体公司也不会不认真，这关系到TTFAB的制程工艺和良品率。
这个年代，一亿八千万美元的投资对东芝半导体设备公司也不是小数目。
这就是中日合资公司的好处！
东芝半导体设备公司生产的六英寸晶圆、1um工艺制程生产线上的十五台光刻机采用尼康半导体设备公司生产的，孙健看见后，顿时想起前世的光刻机霸主ASML。
自打与东芝半导体设备公司成立合资公司，一个多月的时间，孙健在沪海国智通讯半导体研究所的资料室内，恶补了一番光刻机半导体产业链的知识。
半导体产业链主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等环节，前工序以电路设计与晶圆加工为主，在硅片等介质上设计与制作IC；后工序以分割载有集成电路的晶圆片为起点，经过切割、封装和测试等工序，制成IC产品。
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光刻、刻蚀、薄膜沉积等三大设备成为推动IC先进工艺发展的主要力量，占半导体晶圆处理设备的65%。
为了提高芯片生产工艺和一小时单位产能（WPH），一家晶圆厂（FAB）在一条先进的半导体生产线上一般配备二十台左右的光刻机，并且是高低搭配，除了最下面的晶体管层需要最先进的光刻机之外，上面做铜互联技术的无需最先进的光刻机。
半导体生产线中，硅片的清洗、氧化加膜、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入与扩散、清洗、薄膜、化学机械研磨等，工艺复杂，工序较多，其中部分工序循环进行数十次，除了占到半导体生产线成本三分之一的光刻机外，还需要清洗设备、高温/氧化炉管退火设备、匀胶机、烘干设备、显影设备、刻蚀机、去胶机、离子注入设备、CVD/PVD/ALD/PECVD/CMP等大批高精尖设备，数量最多的是沉积设备（包括PVDCVD）、刻蚀设备（ICP、CCP、DIE）和热处理设备（RTP）。
东芝半导体设备公司生产的半导体生产线有七成的高端设备从其他厂家定购，然后系统集成。
光刻定义了晶体管尺寸，光刻工艺是IC制造中最关键、最复杂和占用时间比最大的步骤，是IC生产中的最核心工艺，占晶圆制造耗时的50%左右。
半导体工序流程与技术复杂，缩减IC尺寸需要行业整体投入。
八五年，机电部第45所研制成功BG-101分步光刻机，主要性能指标接近或达到GCA公司4800DSW系统的水平；中K院沪海光学精密机械研究所同年研制成功的“扫描式投影光刻机”通过鉴定，认为达到GCA公司4800DSW的水平，为我国大规模集成电路专用设备填补了一项空白。
八十年代中后期，国内企业开始大规模引进外资，成立半导体合资公司，有了“造不如买，买不如租”的思想，光刻技术和产业化，停滞不前。